<대한금융신문=박진혁 기자> 금융위원회는 산은·수은·농협은행과 SK하이닉스가 산업·금융 협력 프로그램 협약을 통해 반도체 산업을 위한 대규모 자금을 조달한다고 19일 밝혔다.

이번 협약은 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성을 위해 진행됐다.

SK하이닉스와 금융권은 오는 2025년까지 5년간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력하게 된다.

산업계와 금융권의 협력을 통해 미래시장을 선도하기 위한 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달하겠다는 목적이다.

올해 중에 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 조성된다. 이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연을 통해 5000억원 규모 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 종소·중견기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드로 조성한다고 협의했다.

은성수 금융위원장은 축사에서 “미래를 대비하기 위한 투자가 지속돼야 하며 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하다”라며 “금융권도 변화하는 기업의 자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”라고 말했다.

한편 정부도 이러한 민간의 모험투자를 뒷받침하기 위해 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 조성을 추진하고 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜 분야에 별도로 투입할 계획이다.

또 부동산 등 비생산적 부문으로의 자금 쏠림을 차단하고 우리 경제의 성장 동력이 될 수 있는 분야제 자금을 집중 공급하는 등 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도할 방침이다.

은 위원장은 또 “혁신기업 국가대표 1000 발굴과 금융지원 등을 통해 과거 실적과 담보보다는 미래 성장성과 기술력을 중심으로 자금 공급이 이뤄질 수 있도록 노력하고 있다”라고 말했다.