삼성전기, 단기 실적 모멘텀 달성

삼성전기는 단기 실적 향상으로 장기 성장동력을 확보했다.이 회사의 2분기 실적은 매출액 8032억원(분기대비 +5.0%), 영업이익 332억원(분기대비 287%)을 기록할 것으로 예상된다.

영업이익이 전분기 대비 큰 폭으로 증가한 이유는 HDI(High Density Interconnection), ISM(Image Sensor Module) 등 적자 사업부의 적자폭이 크게 감소함과 함께 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor), BGA(Ball Grid Array) 사업부의 호조가 이어질 것으로 예상되기 때문이다.

HDI 사업부는 1분기에 약 5% 정도의 영업적자를 기록한 것으로 예상되며 2분기부터 생산절감 및 인력 재배치 등을 통해 비용을 절감했다.

ISM은 1분기에 발생했던 1회적 비용 80억원 정도가 2분기에 제외되고 삼성전자에 대한 고가 제품(3M AF) 공급이 증가하면서 적자폭이 크게 감소할 전망이다.

그러나 장기적인 측면에서 보았을 때 HDI와 ISM은 더 이상의 성장을 기대하기는 어려울 것으로 보인다.

이는 기본적으로 두 제품 모두 휴대폰에 적용되고 있기 때문에 이미 낮아진 휴대폰 산업의 수익성에서 자유로울 수 없기 때문이다.

기술적으로도 일반화된 제품이기 때문에 초과이윤 창출은 불가능한 것으로 판단된다.

반면 BGA, FC-BGA, MLCC, LED가 향후 삼성전기 성장의 핵심으로 부상할 것으로 보인다.

현재 BGA와 MLCC는 높은 수익성을 유지하고 있지만 FC-BGA와 LED는 적자를 기록하고 있다.

그러나 향후 시장의 고성장과 고객 기반도 증가하고 있어 기술투자 또한 지속적으로 이뤄질 전망이다.

FC-BGA는 빠르면 2007년 하반기에 측자전환할 것으로 예상되며 LED는 TFT-LCD TV용 LED BLU 매출이 본격화되는 2008년 하반기에 흑자전환할 것으로 예상된다.

LG전자, MS사와 포괄적 특허 사용 계약 체결

LG전자는 지난 7일 미국 MS(Microsoft)사와 양사의 특허를 모두 사용할 수 있는 포괄적 계약을 체결했다고 밝혔다.

체결 내용에는 그 동안 LG전자가 관심을 갖고 여러 업체와 특허협상을 진행해 PC의 대용량 데이터 전송에 필요한 PCI(Peripheral Component Interconnection)기술과 윈도우 관련 기술이 포함돼 있는 것으로 알려졌다.

이에따라 MS사는 이들 특허를 사용하게 되며 LG전자는 MS사의 OS(Operating System) 및 소프트웨어에 관련한 특허를 사용할 수 있을 것으로 전망된다.

또한 양사의 특허 가치 산정에 따라 MS사가 LG전자에 지불하는 로열티 금액이 더 많을 것으로 보인다.

이같은 체결에 따라 LG전자는 장기적인 측면에서 기업가치 제고에 긍정적 영향을 미칠 전망이다.

LG전자와 MS사의 특허 협상의 배경에는 MS사가 XBOX와 같은 게임기 사업에 관심을 가지면서 IT 하드웨어 제품 개발 및 생산에 필요한 특허 장벽을 해소해야할 필요성을 느꼈기 때문이다.

또한 디지털 제품의 개발이 확산되면서 과거와 달리 제품 개발에 각 기업들의 독창적인 아이디어를 반영하는데 한계가 있기 때문으로 판단된다.

아울러 각 분양의 경쟁력을 갖춘 업체들이 협력을 통해 시장 지배력을 유지하려는 것도 최근의 특허 교류가 활발히 이뤄지는 배경이다.

이번 특허교류 계약을 통해 LG전자는 PC뿐만 아니라 타사 대비 뒤쳐 있던 PDA 등의 신제품 개발에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

한편 LG전자는 올해 미국 자회사인 Zenith로부터 약 5000만 달러 규모의 로열티 수입이 예상된다.

또한 PDP와 관련한 특허와 PC 제조와 관련한 특허에서 각각 일본 업체 및 대만업체와 소송을 벌여왔다.